저희 STACK팀의 8월 활동은 다음과 같습니다.

<활동 내용>
- 딥러닝을 통한 성능평가
- 실제 장비에 적용하여 Wafer Hole 측정

<향후 계획>
- 공모전 및 학술대회 참가

저희는 딥러닝을 통해 정성적 레이블링 기준에 따른 image에 대한 성능 평가를 진행했습니다.
또한, 구현한 검사 알고리즘을 실제 장비에 적용하여 Wafer Hole 측정을 진행했습니다.