저희 STACK팀의 7월 활동은 다음과 같습니다.

<활동 내용>
- EDS Wafer BIN Map 작성
- 반도체 데이터의 분석 프레임 워크 개발
- 희귀 패턴 예측 개발

<향후 계획>
- 딥러닝을 통한 성능평가
- 실제 장비에 적용하여 Wafer Hole 측정

Wafer Hole 측정에 필요한 Map, 프레임 워크, 알고리즘을 개발하는 시간을 가졌습니다.
또한, Wafer Hole 측정에 활용할 장비와 업체를 선정하였고 컨택하여 8월에 작업할 수 있도록 계획을 세웠습니다.